• 01005和0201在SMT封裝中的優(yōu)勢
    2021-09-24

    01005和0201在SMT封裝中的優(yōu)勢

    表面貼裝技術(shù)（SMT）：加工裸PCB板并將電子元件安裝在PCB電路板上的技術(shù)。這是現(xiàn)在比較流行的一種電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉絹碓叫?，有逐漸取代DIP插件技術(shù)的趨勢。 隨著市場和電子產(chǎn)品的進(jìn)步，手機(jī)、筆記本電腦等的小型化趨勢也隨之而來。正在不斷地推

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  • smt加工中BGA檢測的兩種方法？
    2021-09-23

    smt加工中BGA檢測的兩種方法？

    BGA焊接是SMT加工中比較復(fù)雜的環(huán)節(jié)。就像一塊大蓋板，被覆蓋后內(nèi)部焊縫是不可見的。這種焊接有兩種檢測方法。1.無損需要使用X射線進(jìn)行無損檢測，它主要是利用X波段射線穿過不可通過的物體圖像信號的原理進(jìn)行掃描。一般由X射線發(fā)生器、探測器、轉(zhuǎn)換器等組成，

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  • SMT貼片工藝合成石烤盤
    2021-09-22

    SMT貼片工藝合成石烤盤

    隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來越薄，電子零件也越來越薄。甚至印刷電路板(PCB) 的厚度也越來越薄。 0.5mm 是目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過SMT Reflow（回流焊爐）的高溫時(shí)很容易因高溫而變形，甚至零件掉入爐內(nèi)。為了

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  • Smt加工中波峰焊接后的冷卻
    2021-09-17

    Smt加工中波峰焊接后的冷卻

    Smt加工中通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻站。 為了限制銅和錫的金屬間化合物形成焊點(diǎn)的傾向，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，以免焊料未完全固化時(shí)板偏移。 快速冷卻組件以防止傳感器元件暴露在高溫下。 但是應(yīng)考慮侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點(diǎn)熱沖擊的危害性。 控制

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