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為什么要攪拌SMT貼片中的焊焊膏

時間:2020-09-11 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):290

焊膏中有各種金屬成分和助焊劑。由于每種物質(zhì)的密度不同,因此在存儲過程中主要成分會沉入*之下。因此使用前需要攪拌。


使用焊膏之前的準(zhǔn)備:

“回溫”

焊膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出焊膏時,其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫槳上,在過回焊爐時,水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件。

焊膏回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍:回溫時間:4小時左右

注意:①未經(jīng)充足的“回溫”,千萬不要打開瓶蓋;②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。


“攪拌”

焊膏在“回溫”后,于使用前要充分?jǐn)嚢琛?/p>

目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;

攪拌方式:手工攪拌或機(jī)器攪拌均可;攪拌時間:手工:4分鐘左右機(jī)器:1~3分鐘

攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分焊膏,刮刀傾斜時,若焊膏能順滑地滑落,即右達(dá)到要求。


適當(dāng)?shù)幕旌蠒r間取決于混合方法,設(shè)備和環(huán)境溫度等因素,因此應(yīng)事先進(jìn)行更多的實(shí)驗(yàn)來確定。