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隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面貼裝技術(shù)(SMT)中要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。由錫膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以對錫膏深入的了解、規(guī)范合理使用錫膏顯得尤為重要。

在常溫下，錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成長久連接的焊點(diǎn)。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。

錫膏的定義:英文名稱:SOLDER PASTE

錫膏(焊膏)是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

應(yīng)用于SMT錫膏印刷作業(yè)工站，透過刮刀，鋼板，印刷機(jī)等載體，將定量之錫膏準(zhǔn)確的涂布在PCB的各定點(diǎn)焊墊上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊墊與零件腳電氣及機(jī)械連接。