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一、SMT全新貼片機(jī)貼片加工紅膠問(wèn)題

SMT貼片加工的紅膠粘性不足時(shí)，單元會(huì)因輸送振動(dòng)等而發(fā)生位移。如果焊膏和貼片膏超過(guò)使用期限，其中的成分變質(zhì)，其固有的特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)導(dǎo)致安裝上的問(wèn)題。焊膏中焊劑含量過(guò)高時(shí)，回流過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致部件的位置偏移。解決方法:選擇合適的焊膏和貼片膏，按照要求保管使用。

二、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠

印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和承印物的設(shè)計(jì)加工精度外，還與印刷操作人員的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度密切相關(guān)。首先，承印物印刷前的定位偏差是造成貼裝偏差的主要原因；其次，操作者印刷的焊膏量也與印刷壓力是否控制得當(dāng)有關(guān)。如果控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致安裝缺陷。解決方案:從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作人員的技能培訓(xùn)等。，從而提高焊膏的印刷精度。

三、在印刷和安裝后的翻轉(zhuǎn)過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)振動(dòng)或不正確的儲(chǔ)存和處理方法。解決方案:印刷安裝后，規(guī)范印制板的擺放和周轉(zhuǎn)。

四、SMT芯片加工過(guò)程中吸嘴氣壓調(diào)節(jié)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致壓力不足，或者貼片機(jī)的機(jī)械問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致元件放置不正確。解決方法:調(diào)整貼片機(jī)。

對(duì)于上述安裝偏移問(wèn)題，在smt芯片加工的實(shí)際生產(chǎn)中，只要在規(guī)定的偏移范圍內(nèi)，都是可以接受的。一般來(lái)說(shuō)，側(cè)面偏移的偏移量不超過(guò)元件可焊接端的四分之一或焊盤寬度的四分之一，這是可以接受的；端部偏移時(shí)，元件的可焊端與焊盤需要重疊，一般可焊端不超過(guò)焊盤即可；角度偏移一般由元器件的焊接面積和焊接截面長(zhǎng)度來(lái)判斷，其中焊接面積不小于可焊端的三分之二或焊盤的三分之二，可焊端的三分之二和焊盤截面的三分之二中較小者可以接受。