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針對(duì)SMT貼片加工中高針密度構(gòu)件的拆卸，建議是使用熱風(fēng)槍，使用鑷子將構(gòu)件夾住，然后使用熱風(fēng)槍來回吹掃所有銷，在熔化的時(shí)候提升構(gòu)件。要是想要拆除零件，就不要吹到零件中心，時(shí)間盡量短點(diǎn)。拆下零件后，再用烙鐵清潔墊片。

1、對(duì)于腳數(shù)不多的SMT元件，比如電阻、電容、雙極和三極管等，可以先在PCB板上的焊盤上進(jìn)行鍍錫，左手用鑷子把元件夾在安裝位置，并且把它固定在電路板上，右手把銷焊售的焊盤上。這時(shí)可以松開左手的鑷子，剩余的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件比較容易拆卸，只需要同時(shí)將部件的兩端和烙鐵進(jìn)行加熱，熔化錫后輕輕抬起就可以進(jìn)行拆除。

2、針數(shù)多且間隔寬的芯片部件也可以采取類似的方法。第一步，需要在焊盤上進(jìn)行鍍錫，第二步，用鑷子把元件夾在左邊焊接一只腳，用錫絲焊接另一只腳。建議使用熱風(fēng)槍拆卸這些零件，因?yàn)檫@樣的拆卸效果通常會(huì)更好。

3、銷售密度高的零件，焊接技術(shù)也是類似，首先焊接腳，然后用線焊接剩下的腳。對(duì)于腳的數(shù)量大且密集的，釘子和墊子的是否對(duì)齊是非常關(guān)鍵的。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或者手和焊盤對(duì)齊。而這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳就可以用烙鐵進(jìn)行焊接。

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