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針對smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響到黏結(jié)效果。你知道是哪三個嗎？

1、用膠量

黏結(jié)所需要的膠量是有很多因素決定的，有些用戶按照自己的經(jīng)驗編寫了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南。但是因為smt貼片膠的流變性存在差異，因此全部照搬不太好，所以需要經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整。而黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是根據(jù)黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積來決定的。

2、SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計的時候并不會考慮到黏結(jié)的問題，好在大部分的元器件的黏結(jié)都不成問題。但是也需要意識到一些局部的和相對容易出錯的地方。SMD一般是應(yīng)用環(huán)氧樹脂做外殼， 有些也應(yīng)用玻璃陶瓷和鋁材的。環(huán)氧樹脂黏結(jié)力比較優(yōu)秀，但是陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常較低。

3、PCB的影響

PCB一般是應(yīng)用在加強玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，上面設(shè)有銅線和焊盤，通常PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面無任何本質(zhì)的區(qū)別。在含有焊接保護膜的PCB上，黏結(jié)是在保護膜上進行的。一般保護膜的黏結(jié)是沒有任何問題的，在測試剪切強度的過程中，會看到保護膜首先被破壞。可是有些保護膜上也會出現(xiàn)黏結(jié)強度不夠的現(xiàn)象，這很有可能是由于保護膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好而引起的。