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一、在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯

1、將優(yōu)化好的程序調(diào)出。

2、制作 PCB MarK和局部Mak的Image圖像。

3、對(duì)還沒(méi)有做圖像的元器件制作圖像，然后記錄在圖像庫(kù)中。

4、對(duì)還沒(méi)有記錄過(guò)的元器件，登記在元件庫(kù)中。

5、對(duì)不合理放置的多管式振動(dòng)供料器，按照器件體的長(zhǎng)度在次進(jìn)行分配，盡可能把器件長(zhǎng)度比較靠近的器件放置在同一個(gè)料架上；而且把料站放緊一些，中間最好不要有空閑的料站，這樣才能夠減少拾元件的路程。

6、把程序中外形比較大的多引腳、窄間距器件，進(jìn)行單個(gè)拾片方式，從而提升貼裝精度。

7、檢查存盤(pán)是否存在錯(cuò)誤信息，按照錯(cuò)誤信息修正程序，直到存盤(pán)后無(wú)錯(cuò)誤信息。

二、校對(duì)檢查并備份貼片程序

1、根據(jù)PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表，對(duì)程序中每一步的元件名稱(chēng)、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格進(jìn)行校對(duì)，對(duì)不正確的按照工藝文件進(jìn)行改正。

2、對(duì)貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件進(jìn)行檢查，查看和拾片程序表有沒(méi)有保持一致。

3、在貼裝機(jī)上使用主攝像頭，檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)有沒(méi)有和PCB上的元件中心保持一致，根據(jù)工藝文件中的元件位置示意圖查看轉(zhuǎn)角是否正確，對(duì)于不正確的地方進(jìn)行改正。

4、把完全正確的產(chǎn)品程序保存到備份U盤(pán)中。

5、最后再進(jìn)行校對(duì)，檢查完全正確后才可以進(jìn)行生產(chǎn)。