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隨著現(xiàn)階段對(duì)高端材料和工藝的不斷改進(jìn)，PCB設(shè)計(jì)和芯片的制程能力越來(lái)越強(qiáng)，電路板的體積和尺寸逐漸縮小，功能是在增加的。因此核心的BGA、QFN在電路板上是持續(xù)的在增加的，所以在smt貼片環(huán)節(jié)中就會(huì)出現(xiàn)很多品質(zhì)問(wèn)題。下面給大家分享的是導(dǎo)致smt貼片中產(chǎn)生空洞的原因。

1、PCB的表面層

PCB的表面層對(duì)空洞的影響主要和潤(rùn)濕性有關(guān)系，如果濕性越好，那么空洞就越少。一般鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)?/span>OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。smt加工廠(chǎng)一般是經(jīng)過(guò)對(duì)潤(rùn)濕性的改進(jìn)，從而來(lái)減少空洞。這個(gè)方法要比添加助焊劑的助焊能力的效果更明顯。

此外還有一個(gè)特殊情況，就是Im-Ag鍍層，該鍍層雖然是一種貴金屬，但是容易產(chǎn)生空洞，這和鍍層含有有機(jī)物有關(guān)系。一般Im-Ag鍍層可能含有30％的有機(jī)雜質(zhì)。在鍍層薄至0.2um(0.8mil)的時(shí)候，銀會(huì)在零點(diǎn)幾秒內(nèi)溶入到焊料，在貼片加工的過(guò)程中焊點(diǎn)幾乎是沒(méi)有有機(jī)物殘留的。但是要是鍍層比較厚的話(huà)，就難以完全溶焊料，在再流焊接的時(shí)候，殘留在銀鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)就會(huì)進(jìn)行分解并將氣體排除，從而產(chǎn)生密集的界面空洞現(xiàn)象，也就是香檳空洞。

2、PCB的阻焊

經(jīng)典的就是阻焊定義焊盤(pán)和徽盲孔造成的空洞現(xiàn)象，密閉的空氣或是殘留有機(jī)雜質(zhì)揮發(fā)都有可能引發(fā)空洞的產(chǎn)生。

3、焊點(diǎn)面積

如果引腳寬度越大，空洞就會(huì)越高。