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SMT生產(chǎn)工藝流程

時(shí)間:2021-05-20 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):104


 

1、錫膏印刷

錫膏印刷是把焊膏或貼片膠漏印制到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。應(yīng)用的設(shè)備為錫膏印刷機(jī),處于SMT生產(chǎn)線的前端;

 

2、點(diǎn)膠

點(diǎn)膠是把膠水滴到PCB的固定位置上,它的主要作用就是把元器件固定到PCB板上。使用的設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),處于SMT生產(chǎn)線的前端或是檢測(cè)設(shè)備的后面;

 SMT生產(chǎn)工藝流程(圖1)

3、貼片

貼片的作用就是把貼片元器件精準(zhǔn)地安裝到PCB的固定位置上。使用的設(shè)備為貼片機(jī),處于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面;

 

4、固化

固化的作用就是把貼片膠進(jìn)行融化,進(jìn)而讓表面組裝元器件和PCB板牢牢地進(jìn)行粘接。使用的設(shè)備是固化爐或回流焊,處于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面;

 

5、回流焊接

回流焊接的作用是把錫膏進(jìn)行融化,讓貼片元器件和PCB板牢牢粘接在一起。使用的設(shè)備為回流焊爐,處于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面;

 

6SMT清洗

SMT清洗的作用是把貼裝好的PCB板表面的焊接殘留物等進(jìn)行清除。使用的設(shè)備為清洗機(jī),位置比較靈活,可以在線,也可以不在線;

 

7、檢測(cè)

檢測(cè)的作用就是檢測(cè)貼裝好的PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。使用的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置按照檢測(cè)的需求,可以將其放置在生產(chǎn)線適宜的地方;

 

8、返修

返修的作用就是對(duì)檢查出故障的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具為烙鐵、返修工作站等。可以配置在生產(chǎn)線中的任何一個(gè)位置。