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在應(yīng)用SMT的產(chǎn)品的時候，常常會接觸到SMT貼片機(jī)流水線中的回流焊機(jī)，其廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品元件的貼裝過程中。它把原先分配給印制板焊盤的焊膏重新熔化，從而完成表面安裝組件或引線和印制板焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。

那么大家知道SMT貼片機(jī)流水線中回流焊的原理嗎？

一、工藝要求

計算機(jī)中應(yīng)用的各種電路板上的元件都是經(jīng)過這種工藝焊接到電路板上的。該工藝的優(yōu)勢是容易控制溫度，在焊接的過程中可以防止氧化，而且制造成本也容易控制。該裝置的內(nèi)部有一個加熱電路，會把氮氣加熱到足夠高的溫度，然后將其吹到粘貼部件的電路板上，有利于部件兩端的焊料熔化并粘合到主板上。

二、工作原理

1、在印刷電路板進(jìn)到加熱區(qū)的時候，焊膏中的溶劑和氣體會蒸發(fā)。與此同時，焊膏中的助焊劑會潤濕焊盤、元件端子和引腳，焊膏軟化、坍塌并覆蓋焊料。把焊盤和組件銷和氧氣隔離的圓盤。

2、在印刷電路板進(jìn)到保溫區(qū)的時候，印刷電路板和元器件得到充分預(yù)熱，避免回流焊機(jī)印刷電路板突然進(jìn)到焊接高溫區(qū)，將印刷電路板和元器件損壞。

3、在印刷電路板進(jìn)到焊接區(qū)的時候，溫度會快速上升，從而使焊膏熔化。液態(tài)焊料會浸濕、擴(kuò)散或回流PCB焊盤、元件端子和引腳，變成焊料接觸。

4、印刷電路板在進(jìn)到冷卻區(qū)的時候，焊點會凝固；回流焊機(jī)完成。