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　　使用針腳的普通IC封裝(例如方形扁平封裝)與相對較新的球柵格陣列(BGA)封裝完全不同。BGA是以排列成網(wǎng)絡(luò)狀的針腳排列而得名的。但是，主要的區(qū)別是，它的引腳跟傳統(tǒng)的連接線不同，它的引腳其實上，也就是一個小型的焊球。通常把BGA元件放在與所需印刷電路板(PCB)上的相似網(wǎng)狀圖案的焊盤上。

　　BGA部件為PCB設(shè)計者和制造商提供了很多種優(yōu)勢。這導(dǎo)致BGA組件在PCB中的得到了認可以及廣泛的應(yīng)用。具有以下特性。

　　1.低軌道密度優(yōu)化PCB設(shè)計：因為四方扁平封裝的針腳之間的距離很小，嗦一就必須要采用PCB上面相對較高的軌道密度來進行補償。金屬焊接球覆蓋BGA零部件底面的網(wǎng)格圖像排列，所以能夠降低軌道密度改良PCB設(shè)計。

　　2.BGA封裝的可靠性和堅固性：四方形扁平封裝的針腳連接一般情況下都是很薄的。所以都比較脆弱，在進行處理的時候要十分小心。不然就很容易導(dǎo)致受損或者彎曲了。并且一旦受損幾乎是沒有辦法進行修復(fù)的。然后BGA組件使的是直接連接到金屬焊接球的焊接盤，能夠帶來更加穩(wěn)定、更加堅固的連接。

　　3.低熱阻：BGA部件的硅芯片跟四方扁平封裝之間的熱阻較小，所以集成電路(IC)產(chǎn)生的熱量就會快速傳遞到PCB。

4.更高速度下的更好性能：因為底部導(dǎo)體的柵格陣列，BGA組件內(nèi)部的連接就會更短。 跟四方扁平封裝比起來的話，減少了沒有必要的的引線電感電平，這就會讓BGA器件可以以更高的速度達到更好的性能發(fā)揮。