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　　手工焊接的方式焊接最好要從小到大、從低到高的方式，分類、分批次的展開焊接。首先焊接片式的電阻、晶體管、然后在焊接小型IC元件，大型的IC部件，最終在對插件焊接。

　　焊接芯片元件的時候，使用的烙鐵頭寬度應(yīng)當(dāng)要跟元件寬度保持一致，如果太小了的話，那么在焊接的時候定位就非常的麻煩。

　　在進行焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或者說四邊有引腳的元件時候，首先要在兩邊側(cè)或者四邊焊接好幾個定位點，然后認(rèn)真的檢查每一個引腳是否與相應(yīng)的焊盤相匹配，匹配以后在展開拖動焊接，完成剩下的引腳焊接。拖焊的時候速度不要太快，1 s左右拖過一個焊點就可以了。

　　焊接好了以后，能夠使用4到6倍的放大鏡確認(rèn)焊接點之間是否有橋接，部分橋接的位置可以在毛筆上蘸一點助焊劑再拖焊一次，相同位置的焊接不會超過2次以上。例如如果第一次沒有焊接好，這時可以等到冷卻后在進行焊接。

　　在焊接IC元件的時候，在焊盤上均勻涂抹焊膏，不僅能夠?qū)更c起到滲透跟助焊輔助的效果，還極大的方便了后期的修理工作。成功返修的兩個最重要的關(guān)鍵工藝就是焊接之前的預(yù)熱，以及焊接以后的冷卻工作。