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您熟悉SMT貼片加工工藝嗎？許多電子公司對經過驗證的通孔安裝過程感到滿意，但SMT 可以讓事情變得簡單高效。為了測試這一點，讓我們來看看到底什么樣的表面貼裝技術以及它何時可以使您的業(yè)務流程更加無縫。

SMT 工藝涉及將系統(tǒng)組件直接放置在PCB 的表面上。這導致了表面貼裝器件(SMD) 的產生。由于這種方法比通孔安裝更有效，因此SMT 通常是電路板構造的首選解決方案。 SMT 工藝的優(yōu)勢使制造商更容易開發(fā)滿足當今消費者需求的技術：更復雜和緊湊的設備。然而，雖然SMT一般有助于操作順利進行，但在某些情況下卻無法使用。幸運的是，通孔安裝和SMT 都可以在同一PCB 上使用。看看表面貼裝技術的優(yōu)缺點將進一步闡明這些要點。

優(yōu)點：如上所述，使用SMT的最大優(yōu)點是尺寸。隨著電子設備變得越來越小和越來越復雜，重要的是可以將更多的設備牢固地連接到更緊湊、更輕巧的電路板上。 SMT 促進了更高的組件密度和每個系統(tǒng)組件的更多連接，同時允許使用更小的PCB。這是因為SMT 元件通常尺寸很小，因為引腳很小或根本沒有引腳。此外，SMT 工藝需要在電路板上鉆的孔更少，從而促進更快和更自動化的產品組裝。由于元件可以安裝在電路板的兩側，進一步簡化了工藝。最后，大多數SMT 零件和組件實際上比它們的通孔零件便宜。最終這意味著更低的生產成本和更高效的生產流程，通過減少時間和勞動力進一步降低成本。

缺點：與大多數情況一樣，SMT 也有其缺點。 SMT最大的問題是不適合大功率或大功率/高壓元件。為了實現這些目標，可以在SMT 工藝中在同一塊電路板上使用通孔結構。 SMT 也可能不是連接將受到持續(xù)機械應力的組件的理想選擇。例如，對于要連接外部設備的連接器，或者通常連接和斷開的連接器，通孔方法可能是最合適的。

盡管存在缺陷，SMT 已將PCB 建設提升到一個新的水平。對于特定的設備或電路板，SMT貼片加工是最好的選擇。