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在SMT貼片加工中，經(jīng)常會聽到錯焊、漏焊、虛焊等詞。這與SMT芯片加工相關的不良品的定義與此密切相關。

1、漏焊：開焊，包括焊接或者焊盤與基板分離。

2. 錯焊-、材料未正確加載且組件零件編號與實際設計材料不匹配。

3.虛焊：焊接后，焊接端或引腳與焊盤之間有時會發(fā)生電隔離現(xiàn)象。

4.立碑：元件的焊接端離開焊盤直立或斜向上。

5.移位：元件組裝時與拾取位置不一致，偏移焊盤。

6、拖尾拉絲：焊錫有突出的毛刺，未與其他導體連接，或連接不正確，會造成短路等原因。

7.反向：因為越來越多的產(chǎn)品追求小型化和智能化。與越來越小的材料相比，01005/0201組件出現(xiàn)的越來越多，反貼的現(xiàn)象也經(jīng)常出現(xiàn)。

8、少錫：錫太少容易造成焊點脫落，造成假焊。

9、殘留：相對于少錫，錫膏的浪費也需要注意。過多的錫珠和錫渣殘留在一定的工況下會造成短路等質(zhì)量問題。