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Smt印刷電路板的銅箔層壓板由銅箔、強(qiáng)化材料、粘合劑三部分組成。 通常板材根據(jù)加固材料的種類和粘合劑的種類或板材的特性進(jìn)行分類。

1. 按強(qiáng)化材料分類，PCB多層板瞄準(zhǔn)銅箔層壓板最低使用的強(qiáng)化材料是無(wú)堿金屬(堿金屬氧化物含量在0.5%以下)玻璃布、玻璃氈等玻璃纖維制品，或者木漿紙、漂白木漿紙、棉紙等紙。 因此，PCB多層板瞄準(zhǔn)銅箔層壓板分為玻璃布基和紙基兩種。

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2 .不同粘合劑示范的PCB多層覆箔板用粘合劑中，苯酚、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等不是必須的，PCB多層覆箔板用也相應(yīng)地為酚醛清漆型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚酰亞胺型

3.PCB多層板覆箔板應(yīng)遵守GB4721-1984規(guī)則。 PCB多層板覆箔板壓板通常用5個(gè)英文字母的組合進(jìn)行注釋。 第一個(gè)文字用c注釋覆箔板，第二、三個(gè)文字在基材上注釋選擇的粘合劑樹脂。 比如 PE評(píng)語(yǔ)酚； EP注釋環(huán)氧樹脂； uP不飽和聚酯； SI注釋無(wú)機(jī)硅。 TF注釋聚四氟乙烯； PI注釋聚酰亞胺。 第四、五個(gè)字在基材上注釋選擇的強(qiáng)化材料。比如CP注釋纖維素纖維紙； GC注釋無(wú)堿玻璃纖維布； GM注釋無(wú)堿玻璃纖維氈。