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資料顯示PCBA不良焊錫前五名分別是虛焊、少錫、橋接、偏移和過量，而這些不良現(xiàn)象的發(fā)生很大程度上與SMT貼片工藝有關(guān)。獲得高質(zhì)量的焊點(diǎn)是SMT貼片機(jī)升級(jí)的最終目標(biāo)，而SMT的核心是工藝。

SMT工藝一般可配置為工藝設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)和控制。他們工作的核心是通過設(shè)計(jì)焊膏量和一致的印刷來減少開焊、減少錫和漂移，以獲得預(yù)期的焊點(diǎn)和更高的質(zhì)量。這些都與焊膏的印刷速度和焊膏壓印次數(shù)有關(guān)。

為了提高錫膏的印刷速度，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)計(jì)算出的設(shè)計(jì)得到預(yù)期的錫膏用量，印刷時(shí)模板與電路板的間隙越小越好。面積比大于等于0.66比較容易。但要消除模板與電路板之間的間隙，則需要更高的精度。

詳細(xì)的計(jì)算和配置。因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB布局、PCB支架等諸多因素有關(guān)。其中產(chǎn)品的設(shè)計(jì)受限于設(shè)備在使用過程中無法控制。而這是更精確的組件組裝的關(guān)鍵。

此外許多客戶可能對(duì)SMT芯片加工廠是否可以提高其PCBA制造和組裝效率感到困惑。需要注意的是，如果供應(yīng)商能夠采取適當(dāng)?shù)倪^程管理措施，他們有很多種方法能夠使他們的生產(chǎn)過程變得高效和質(zhì)量有保證。

該方法的實(shí)現(xiàn)，包括工藝流程優(yōu)化，避免以較少工序重復(fù)對(duì)接工作，設(shè)置相應(yīng)的專業(yè)設(shè)備，如專注于數(shù)據(jù)評(píng)估和PCB測(cè)試工藝審查，結(jié)合工程師專業(yè)采購(gòu)，保持良好的供應(yīng)商關(guān)系。 注重品質(zhì)控制生產(chǎn)工藝等

因此，SMT貼片過程的過程控制點(diǎn)不僅是設(shè)備和工藝，更重要的是工藝跟人的配合。