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SMT制造工藝、印刷電路組裝（PCA）加工和測試等。它們會對包裝施加很大的機械應力，從而導致故障。隨著網(wǎng)格矩陣包變得越來越大，為這些階段設置安全級別的方法變得越來越困難。

SMT 制造和組裝過程的挑戰(zhàn)之一，尤其是無鉛PCBA，是無法直接測量焊點的應力。描述互連組件危險的廣泛使用的測量標準是與組件相鄰的印刷電路板上的電壓。隨著無鉛設備使用范圍的擴大，用戶的關注度也越來越高。因為很多用戶面臨質(zhì)量問題。

SMT 加工該測試方法規(guī)定了以環(huán)形圖案排列的8 個接觸點。帶有BGA的PCBA安裝在印刷電路板的中央，它的定位是這樣的：元件向下放置在支撐引腳上，負載施加在BGA的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704 儀表的推薦位置，將變送器放置在組件旁邊。

PCBA在相關應力水平下彎曲，該應力水平造成的損壞程度可以通過誤差分析來確認。使用迭代方法，可以確認沒有發(fā)生應力水平損壞，這是應力極限。

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