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在PCB設計初期，設計者除了一般考慮圖像、尺寸、工藝、SMB面板技術、布局、布線等，還要考慮點測試孔和測試孔的布局。為什么我們將設計點與測試點和測試孔分開放置進行分析，主要是因為它有其獨特的含義。

在SMT貼片生產中，為了確保質量并降低成本，在線測試是必須的。為保證SMT貼片澆鑄完成后測試工作的順利進行，PCB設計時應考慮測試點和測試孔的設計。

1.接觸可靠性測試設計。原則上測試點應位于同一表面上并均勻分布。測試點焊盤的直徑為0.91.0mm，與對應的測試引腳相匹配。測試點的中心應落在網格上，注意不要將相鄰測試點布置在彼此相距5mm 的范圍內。 PCB燈板的邊緣。它們之間的中心距不小于1.46mm。

測試點之間不應設計其他元件，測試點與元件焊盤的距離應1mm，以避免元件或測試點之間短路，并注意測試點不能用任何絕緣材料覆蓋層。如果在SMT 貼片加工過程中沒有進行接觸可靠性測試

盡量不對產品的穩(wěn)定性負責。

2、電氣可靠性試驗設計。所有電氣節(jié)點都必須提供測試點，即測試點必須能夠覆蓋所有的I/O、電源地和返回信號。每個IC 必須有電源和接地的測試點。如果設備電源和地的測試點不止一個，則必須單獨添加測試點。集成塊的電源和地必須放置在2.54mm 以內。不要將IC 控制線直接連接到電源、地或公共電阻。