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Smt加工廠有時(shí)會(huì)遇到錫噴單側(cè)塞孔這種情況，那么在PCBA加工廠進(jìn)行錫噴板加工時(shí)，單側(cè)塞孔會(huì)造成什么質(zhì)量問題呢?

不良現(xiàn)象:噴油板單側(cè)塞孔常有孔和塞孔。焊接時(shí)堵在孔內(nèi)的焊料會(huì)被噴出來，使焊料球粘在焊盤上，嚴(yán)重威脅錫膏的印刷。

不良原因:針對(duì)單面塞孔現(xiàn)象，業(yè)內(nèi)主要有兩種工藝，即傳統(tǒng)的“印刷電阻焊接-噴錫-塞孔”和“印刷電阻焊接-塞孔-噴錫”。前者過程更復(fù)雜,有兩個(gè)“濕工藝”,生產(chǎn)周期長(zhǎng),這是孔徑有關(guān),大于0.3毫米不會(huì)出現(xiàn)隱藏的錫珠現(xiàn)象,在正常情況下不是孔阻塞的問題,和70%的半塞孔會(huì)發(fā)生孔口堵錫的問題。

為防止錫噴板單側(cè)塞孔堵塞問題，應(yīng)規(guī)定加工方法和工藝要求。

解決方案:

1.需要指定使用傳統(tǒng)的“印刷焊錫-噴錫-塞孔”工藝。

2.應(yīng)改變?cè)O(shè)計(jì)，采用小窗焊接工藝。小窗堵塞設(shè)計(jì)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是孔內(nèi)沒有殘留有機(jī)物。注意事項(xiàng):這種情況只發(fā)生在注錫板、ENG、IM-Sn、OSP、IM-Ag等化學(xué)反應(yīng)時(shí)，不會(huì)造成堵孔現(xiàn)象。