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分析SMT加工的要點(diǎn)

時(shí)間:2021-11-12 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):925


 

隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,“小巧美觀”成為許多電子器件的發(fā)展前景,從而促使許多SMT電子器件變得越來(lái)越小。因此,在不斷改善生產(chǎn)加工環(huán)境的前提下,SMT…隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,“小巧美觀”成為許多電子器件的發(fā)展前景,從而促使許多SMT電子器件變得越來(lái)越小。因此,在生產(chǎn)加工自然環(huán)境不斷改善的前提下,SMT對(duì)SMT加工技術(shù)會(huì)有更高的要求,那么SMT加工必須關(guān)心什么呢?

 分析SMT加工的要點(diǎn)(圖1)

首先錫膏的儲(chǔ)存條件。當(dāng)進(jìn)行SMT貼片加工是,我們都知道,錫膏必須應(yīng)用,但對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏,如果不能馬上應(yīng)用,必須放置在5 - 10度的自然環(huán)境,為了更好的不傷害其應(yīng)用,溫度不能小于0度或高于10度。

 

SMT機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)。在開(kāi)發(fā)SMT工藝時(shí),必須對(duì)SMT機(jī)器的設(shè)備進(jìn)行及時(shí)的檢查和維護(hù),并完善設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)檢查的規(guī)章制度。如果機(jī)器設(shè)備出現(xiàn)脆性,或者一些零組件出現(xiàn)損壞,就會(huì)出現(xiàn)貼片式膏體傾斜、拋料高等一系列情況,更嚴(yán)重的危害生產(chǎn)制造,導(dǎo)致產(chǎn)品成本的消耗,生產(chǎn)率不高。