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為了減少在smt貼片加工過(guò)程中印刷電路板表面的不良焊接，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，例如均勻的組件分布和銅箔分布，優(yōu)化印刷電路板的布局，為了盡可能減少印刷電路板上的焊接問(wèn)題。

1.橢圓形SMT印刷電路板焊接板可減少smt貼片焊接后焊接板上的銅暴露現(xiàn)象

2.在過(guò)渡階段，BGA和csp采用表面貼裝襯墊設(shè)計(jì)，以促進(jìn)排氣并減少 “孔”。BGA和CSP焊盤的設(shè)計(jì)根據(jù)阻焊劑的不同方法分為表面貼裝和N表面貼裝。

3.在過(guò)渡期間，通孔組件的無(wú)鉛波峰焊板和雙面焊接 (表面A回流焊，表面B波峰焊)，A平面的大部件和通孔部件的波峰焊焊接墊也可以設(shè)計(jì)成表面貼裝焊接墊，這可以減少焊接點(diǎn)曲和焊接墊剝落的現(xiàn)象。

4.通孔元件插入孔的孔徑需要適當(dāng)增加，這有利于增加插入孔中焊料的填充高度。

5.為了減少氣孔，BGA和CSP焊盤上的通孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并與焊盤表面齊平。

6.提倡環(huán)保設(shè)計(jì)。因?yàn)?/span>WEEE是廢棄電子電氣設(shè)備回收再利用的指令，它需要60% ~ 70% 的重量進(jìn)行回收。同時(shí)，它規(guī)定了誰(shuí)制造誰(shuí)回收的原則，因此，在設(shè)計(jì)時(shí)，在材料選擇時(shí)應(yīng)考慮WEEE回收的成本。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)使用環(huán)境條件和使用壽命選擇工藝材料、SMT印刷電路板材料、組件和其他部件，它還包括smt貼片加工和組裝方法的選擇以及smt加工和制造工藝設(shè)計(jì)。過(guò)度選擇高質(zhì)量、長(zhǎng)使用壽命、高可靠性的零件和材料不僅會(huì)增加產(chǎn)品的制造成本，還會(huì)增加回收和再利用廢棄電子電氣設(shè)備的成本。