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SMT全錫膏印刷機操作流程

1、印刷前檢查鋼網(wǎng)、PCB、錫膏等治具是否匹配；

2、檢查鋼網(wǎng)是否有錫渣等異物殘留，板面是否清潔；

3、確認所用錫膏的品牌和型號是否正確；

4、確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鐘）；

5、工程師將鋼網(wǎng)和夾具放在印刷機上，調(diào)試好參數(shù)后開始運行；

6、印刷前檢查PCB是否變形、損壞、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；

7、樣品打印后，使用手動放大鏡和SPI檢查打印質(zhì)量；

8、如果印刷質(zhì)量不好，先用軟刮刀將板面的錫膏刮掉，然后用洗板水將板面和孔內(nèi)殘留的錫膏清洗干凈，然后用吹干工具；

SMT全自動錫膏印刷機注意事項

1、印刷機門打開或出現(xiàn)故障時，請勿操作機器。

2、鋼網(wǎng)不能堵住孔洞。

3、錫膏堅持少量多次增加的原則。

4、如果超過一小時沒有印刷，錫膏需要回收。

5、打印過程中出現(xiàn)打印異常，工作人員應立即處理。