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業(yè)內(nèi)smt貼片加工廠的smt技術(shù)工程師在識別pcb線路板的復(fù)制難度和分析封裝器件時，需要對pcb線路板上IC封裝的相關(guān)pcb抄板的專業(yè)性進行分析判斷.

BGA（ball grid array）球接觸陣列是smt芯片加工廠生產(chǎn)車間的表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面，以陣列方式制作球形凸塊以代替引腳，將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面，然后用模壓樹脂或灌封方法密封，也稱為凸塊顯示載體 (PAC)。管腳可以超過200個，是多管腳LSI的一種封裝，封裝體也可以做得比QFP（四方扁平封裝）更小。

 該封裝由美國摩托羅拉公司開發(fā)，最早用于手機等設(shè)備，未來可能在美國個人電腦中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225個。現(xiàn)在一些LSI制造商正在開發(fā)500引腳的BGA。 BGA的問題是smt芯片加工廠生產(chǎn)車間回流焊后的外觀檢查。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，由于pcb線路板焊接的中心距較大，連接可以認(rèn)為是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國摩托羅拉將模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，采用灌封法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。