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 pcb板上的電子元器件產(chǎn)品從生產(chǎn)到使用的全過程，從pcb上的元器件生產(chǎn)到芯片加工廠生產(chǎn)電路板上的dip插件，都會(huì)受到靜電損壞的威脅。 pcb板的組裝和焊接、機(jī)器組裝、包裝和運(yùn)輸直到最終產(chǎn)品應(yīng)用，這些過程都會(huì)受到靜電的威脅。

通常在整個(gè)pcb電路板上的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，每個(gè)階段的每一個(gè)小步驟，靜電敏感元件都可能受到靜電的影響或損壞，但實(shí)際上最重要且容易忽視的一點(diǎn)是它在過程中pcb板上元件的傳輸和運(yùn)輸。在此過程中，運(yùn)輸容易受到外界電場(chǎng)的影響（如經(jīng)過高壓設(shè)備附近、工人頻繁移動(dòng)、車輛快速移動(dòng)等），因此在傳輸和運(yùn)輸過程中應(yīng)特別注意防止pcb電路板上電子元件的損耗。有必要避免一些無關(guān)緊要的糾紛和保護(hù)Gazina電壓調(diào)節(jié)器的措施來保護(hù)元件。

MOS電路輸入端的保護(hù)二極管，導(dǎo)通時(shí)的電流容限一般為1mA。當(dāng)pcb板有過大的瞬態(tài)輸入電流（超過10mA）時(shí)，應(yīng)串聯(lián)一個(gè)輸入保護(hù)電阻。因此，可以選擇內(nèi)部保護(hù)電阻進(jìn)行應(yīng)用。因?yàn)楸Ｗo(hù)電路吸收的瞬時(shí)能量是有限的，所以MOS管的阻值應(yīng)該是有限的。

       有時(shí)瞬時(shí)信號(hào)和過大的靜電，電壓會(huì)使保護(hù)電路失效，所以在pcb電路板生產(chǎn)過程中焊接pcb電路板時(shí)電烙鐵必須可靠接地，以防止漏電和漏電。設(shè)備輸入端擊穿，一般在斷電時(shí)，利用電烙鐵的余熱進(jìn)行焊接，先將其接地腳焊好。

      MOS管本身的輸入電阻很高，柵極和源極之間的電容很小，所以pcb電路板特別容易受到外界電磁場(chǎng)的感應(yīng)而充電。然而，少量的電荷可以在電極之間的電容上形成相對(duì)較高的電壓。 (U=Q/C)，管子會(huì)損壞。 MOS輸入雖然有防靜電保護(hù)措施，但還是需要小心處理。貯運(yùn)時(shí)最好使用金屬容器或?qū)щ姴牧线M(jìn)行包裝。不要將pcb電路板上的電子元件放置在容易產(chǎn)生靜電高壓的化學(xué)材料或化纖織物中。