松下NPM-W2
產(chǎn)品特點(diǎn)
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對應(yīng)大型基板和大型元件
可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
雙軌實裝(選擇規(guī)格)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
技術(shù)參數(shù)
*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。