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松下貼片機租售廠家告訴您SMT設備檢驗方法

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。

為了保證SMT設備的正常進行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設立在如下位置：

1）PCB檢測

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

2）絲印檢測

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片檢測

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）回流焊接檢測

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不佳焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況．

檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．