• SMT貼片組裝過程控制要點
    2021-09-29

    SMT貼片組裝過程控制要點

    資料顯示PCBA不良焊錫前五名分別是虛焊、少錫、橋接、偏移和過量，而這些不良現(xiàn)象的發(fā)生很大程度上與SMT貼片工藝有關(guān)。獲得高質(zhì)量的焊點是SMT貼片機(jī)升級的最終目標(biāo)，而SMT的核心是工藝。SMT工藝一般可配置為工藝設(shè)計、試生產(chǎn)和控制。他們工作的核心是通

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  • smt未來發(fā)展方向分析
    2021-09-28

    smt未來發(fā)展方向分析

    我們一直在努力提高SMT貼片加工設(shè)備的生產(chǎn)效率。 PCB芯片加工設(shè)備已從單一設(shè)備向多設(shè)備組合連接的發(fā)展方向，從多機(jī)分散控制向集中在線控制轉(zhuǎn)變發(fā)展方向，所以SMT加工正朝著智能化、環(huán)保、高效、高精度的大趨勢方向發(fā)展。目前新型貼片機(jī)是在原有傳統(tǒng)單路徑貼裝

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  • 為什么SMT貼片需要了解PCB制造工藝？
    2021-09-27

    為什么SMT貼片需要了解PCB制造工藝？

    在SMT貼片加工行業(yè)，產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)存在諸多不確定因素，會導(dǎo)致一系列質(zhì)量異常。其中主要的工藝環(huán)節(jié)需要特別注意，如PCB制造環(huán)節(jié)和元器件環(huán)節(jié)非常關(guān)鍵。因此對于smt加工過程的生產(chǎn)實際質(zhì)量控制，需要了解PCB制造工藝，包括以下幾點：1、PCB制造能力面對最

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  • SMT貼片設(shè)備對工作環(huán)境有哪些要求？
    2021-09-26

    SMT貼片設(shè)備對工作環(huán)境有哪些要求？

    1. 室溫一般在20攝氏度和26攝氏度的環(huán)境溫度下比較好，如果達(dá)不到這個要求，溫度不要超過36攝氏度。2. 室內(nèi)濕度濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量也有較大的影響。高濕元件不吸潮，尤其是精密內(nèi)部零件對潮氣敏感，如果焊膏吸潮，也會造成焊接缺陷?？赡苡腥藭?，如果濕度有

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