• SMT貼片工藝焊接評估
    2021-09-09

    SMT貼片工藝焊接評估

     在SMT貼片加工中，行業(yè)對SMT貼片焊接的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TA-722：焊接工藝技術(shù)評估手冊。手冊內(nèi)容包括焊接工藝技術(shù)45篇。該標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容主要包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等。如何評價

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  • SMT加工不良的定義
    2021-09-08

    SMT加工不良的定義

     在SMT貼片加工中，經(jīng)常會聽到錯焊、漏焊、虛焊等詞。這與SMT芯片加工相關(guān)的不良品的定義與此密切相關(guān)。1、漏焊：開焊，包括焊接或者焊盤與基板分離。2. 錯焊-、材料未正確加載且組件零件編號與實際設(shè)計材料不匹配。3.虛焊：焊接后，焊接端或引

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  • 選擇SMT 芯片加工元件的技巧
    2021-09-07

    選擇SMT 芯片加工元件的技巧

    1. 考慮組件尺寸決定在整個示意圖繪制階段，考慮需要在設(shè)計階段做出的占地面積和地模式?jīng)Q策。了解根據(jù)零件尺寸選擇零件時要考慮的項目。2.擁有良好的接地方法確保設(shè)計有足夠的旁路電容和接地層。使用IC時，一定要使用合適的去耦電容，擁有良好的接地。合適尺寸的

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  • SMT貼片加工吸嘴介紹
    2021-09-06

    SMT貼片加工吸嘴介紹

    高品質(zhì)吸嘴和送料器是取放的核心。如果沒有高質(zhì)量吸嘴，SMT 設(shè)備就無法精確定位元件和高效運(yùn)行。這兩個因素是取放過程的核心。如果機(jī)器在從供料器到PCB 的運(yùn)輸過程中無法始終如一地拾取或夾緊零件，則可能會出現(xiàn)缺陷。缺陷的增加意味著產(chǎn)量的減少，使公司可以在

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