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2022-03-30
SMT全自動錫膏印刷機(jī)操作及注意事項
SMT全錫膏印刷機(jī)操作流程1、印刷前檢查鋼網(wǎng)、PCB、錫膏等治具是否匹配;2、檢查鋼網(wǎng)是否有錫渣等異物殘留,板面是否清潔;3、確認(rèn)所用錫膏的品牌和型號是否正確;4、確認(rèn)回溫及攪拌時間(回溫4H,攪拌5分鐘);5、工程師將鋼網(wǎng)和夾具放在印刷機(jī)上,調(diào)試好參數(shù)后開始運行;6、印刷前檢查PCB是否變形、損壞、異物、氧化,用...
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2022-03-29
PCBA電路板生產(chǎn)工藝
1、空裝板(自動裝板機(jī))電路板組裝的第一步是將空板(pcb)排列整齊,然后放在料架上。 2.印刷錫膏(錫膏打印機(jī))印刷電路板進(jìn)入SMT生產(chǎn)線的第一步是印刷錫膏,錫膏將印刷在PCB上待焊元件的焊盤上。這些焊膏會在高溫回流焊接過程中熔化并去除電子元件。焊在電路板上。 3.錫膏檢測機(jī)(SPI)錫膏印刷的質(zhì)量(多錫、少...
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2022-03-28
貼片電阻 電容立碑空焊的原因及解決方法
通常,當(dāng)PCB進(jìn)入回流爐開始加熱時,表面銅箔越多,加熱越快,越快達(dá)到回流爐內(nèi)環(huán)境溫度,而內(nèi)層銅箔越大更快地加熱。當(dāng)零件一端的錫膏比另一端更早熔化時,零件將以錫膏最先熔化的一端為支點被提起,導(dǎo)致零件的另一端為空。焊接時,隨著錫膏熔化的時間差越大,部分抬起的角度也會越大,最終形成一個完整的立碑。 解決立碑空焊的方法:...
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2022-03-25
smt貼片機(jī)掉料的原因及對策
拋物原因1:吸嘴有缺陷,吸嘴變形、堵塞、損壞,導(dǎo)致氣壓不足、漏氣、吸力不高、取料不正確、無法識別拋料。解決方法:清洗并更換噴嘴。 拋物原因2:識別系統(tǒng)問題、視力不佳、視力或激光鏡片不干凈、雜物干擾識別、識別光源和絕緣選擇不當(dāng),識別系統(tǒng)可能被破壞。解決方法:清潔擦拭識別系統(tǒng)表面,保持清潔有雜物等,調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度,...
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